巨頭之爭各顯神通,國產(chǎn)自研重大突破 2023年臺式機處理器年終盤點

2023年12月8日 12 : 43        電腦報原創(chuàng)

2023年已經(jīng)臨近尾聲,處理器廠商們的王牌已經(jīng)全部登場完畢,那么今年的處理器市場有哪些意義非凡的代表產(chǎn)品呢?不妨和我們一起回顧一下。

AMD:X3D游戲處理器大放異彩,HEDT平臺王者歸來

AMD去年登場的Zen4架構(gòu)銳龍7000系列處理器以出色的性能,領(lǐng)先業(yè)界的能效比獲得了市場與用戶的一致認可,而今年更是在Zen4產(chǎn)品線上打出了兩張王牌:專精于游戲的銳龍7000X3D系列與主打高效生產(chǎn)力的銳龍線程撕裂者7000系列。這兩大王牌可以說是進一步鞏固了AMD處理器在游戲應(yīng)用與生產(chǎn)力應(yīng)用中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

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由于3D V-Cache技術(shù)在銳龍7 5800X3D上的巨大成功,AMD決定繼續(xù)把它應(yīng)用到Zen4平臺上,保持自己在游戲性能方面的領(lǐng)先地位。在今年1月5日的CES 2023展會上,AMD終于正式發(fā)布了專精于游戲應(yīng)用的銳龍7000X3D系列處理器,而在2月27日則正式解禁了率先登場的兩款銳龍9 7000X3D的測試數(shù)據(jù)。

綜合多款熱門游戲的測試結(jié)果來看,銳龍9 7950X3D領(lǐng)先了Intel當時的旗艦處理器酷睿i9 13900KS大約9.3%,成功拿下最強游戲U的稱號。此外,從考機實測來看,解鎖功率墻之后銳龍9 7950X3D的滿載封裝功率也不到145W,游戲中的功率甚至只有酷睿i9 13900KS的一半左右,5nm工藝的能效優(yōu)勢非常明顯。在4月5日,最后登場的銳龍7 7800X3D游戲性能表現(xiàn)也不負眾望,平均領(lǐng)先酷睿i9 13900K大約10.53%,實現(xiàn)了游戲性能與性價比全面領(lǐng)先??紮C功率方面,銳龍7 7800X3D還不到87W,用主流百元級風冷和一體水冷都可以輕松壓制,能效比表現(xiàn)和游戲裝機性價比同樣遠超當時的競品旗艦。此外,AMD也沒有忘記AM4平臺的老用戶,在今年又推出了銳龍5 5600X3D、銳龍7 5700X3D和銳龍5 5500X3D,X3D系列的市場接受度和受歡迎程度可見一斑。

綜合來看,AMD用銳龍X3D系列開辟游戲處理器這一戰(zhàn)線的策略非常成功,而今年上陣的銳龍7000X3D系列更是進一步鞏固了AMD在游戲性能方面的領(lǐng)先地位。

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除了銳龍7000X3D,AMD在今年10月下旬又打出了另一張王牌:讓Zen4架構(gòu)的銳龍線程撕裂者7000重返HEDT平臺。銳龍線程撕裂者7000系列包含了Pro 7000WX和7000X系列,最高擁有96核192線程,內(nèi)置最多128條PCIe5.0通道,同時具備超過5GHz的加速頻率,無論是面對吃頻率還是吃多線程性能的生產(chǎn)力應(yīng)用都能輕松應(yīng)對。從實測來看,銳龍線程撕裂者7000系列無論是生產(chǎn)力性能還是能效表現(xiàn)都堪稱一騎絕塵、遠超同級競品,為工作站用戶和發(fā)燒級玩家提供了當下最高效的選擇。

在市場對高性能計算的需求越來越旺盛的情況下,AMD選擇攜Zen4架構(gòu)重返HEDT平臺無疑是下了一步好棋。一方面,目前生長迅速的AIGC應(yīng)用對用戶的電腦提出了更高的性能與擴展性要求,而AMD銳龍線程撕裂者7000系列不但自身擁有無與倫比的生產(chǎn)力性能,還提供了超強的PCIe 5.0設(shè)備擴展能力,讓用戶可以輕松搭建擁有多塊計算卡的工作站或高性能PC;另一方面,目前競品在HEDT平臺已經(jīng)4年沒有產(chǎn)品更新,因此沒有真正意義上與AMD銳龍線程撕裂者7000系列對位的產(chǎn)品存在,AMD可以非常輕松地獨占HEDT市場,這對于AMD在高端市場中的布局與品牌影響力具有深遠的意義。

Intel:酷睿14代正式開啟6GHz時代

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Intel方面今年的主角當然是10月17日正式登場的酷睿14代臺式機處理器了。新一代酷睿處理器進一步提升了頻率、增加了核心數(shù)量,并同時推出了包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、新版應(yīng)用優(yōu)化器和XTU等一系列功能的升級。此外,酷睿14代也是原有命名法則下的“最后”一代酷睿處理器,而最高睿頻達到6GHz的i9-14900K也算得上是LGA1700平臺達到巔峰的收官之作。

Intel酷睿14代臺式機處理器依舊沿用Raptor Cove微架構(gòu),但在核心頻率、核心數(shù)量、緩存以及平臺支持上進行了更新,同時加入一些應(yīng)用程序的優(yōu)化。平臺方面,它可以繼續(xù)兼容600及700系主板,玩家只需要更新BIOS即可,有效降低了升級成本。此外,隨著酷睿14代的發(fā)布,Intel也為玩家?guī)砹薟i-Fi 7和Thunderbolt 5。Wi-Fi 7具有更好的無線連接性能、更高的帶寬和更低的延遲,并在安全性方面得到了極大改善。新的Thunderbolt 5在原有40Gbps帶寬(Thunderbolt 4)的基礎(chǔ)上提供了80Gbps甚至是3通道120 Gbps的下行帶寬,供電能力也提升到了最高240W,玩家將在新版700系主板上享受到這些功能。

此外,Intel還更新了新的Intel應(yīng)用優(yōu)化器,它基于Intel動態(tài)調(diào)頻技術(shù)框架,結(jié)合Intel硬件線程調(diào)度器,實現(xiàn)針對特定應(yīng)用場景以及應(yīng)用的調(diào)度策略,帶來顯著的性能提升。酷睿14代K系列的超頻能力也得到了提升,內(nèi)存可以輕松支持到DDR5 8000的規(guī)格。Intel XTU超頻工具目前也開放了SDK,方便開發(fā)者打造自己的超頻工具。另外,針對入門級和普通玩家則提供了基于AI的超頻助手,它會根據(jù)用戶硬件環(huán)境,配合人工智能和大量的內(nèi)部學習訓(xùn)練,為玩家的主機找到值得推薦的超頻參數(shù)配置,實現(xiàn)更方便快捷的超頻。

首批上市的酷睿14代臺式機處理器包括了6款K系列產(chǎn)品。包括i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF。其中i9-14900K/KF是真正意義上“開盒即享”的6GHz處理器,而i7-14700K/KF也十分搶眼,因為它們相對上代增加了4個能效核,多線程性能方面的提升幅度更為明顯。

生產(chǎn)力性能方面,i9-14900K相對i9-13900K有3%左右的提升,i5-14600K相對i5-13600K綜合提升幅度最高可接近7%。i7-14700K由于增加了4個能效核,所以在專業(yè)應(yīng)用中提升幅度最高可達20%,平均也能達到13%左右。游戲性能部分,i9-14900K相對i9-13900K最高提升4.59%,i7-14700K相對i7-13700K最高提升4.32%,i5-14600K相對i5-13600K最高提升4.41%??梢姡犷?4代確實可以為玩家?guī)砀鲿车挠螒蝮w驗。

總的來說,酷睿14代臺式機處理器相對上代產(chǎn)品通過提升頻率、增加核心實現(xiàn)了進一步的性能升級,為玩家和用戶帶來了更加高效的選擇。尤其是其中的i7-14700K,由于增加了4個能效核心,因此多線程性能提升幅度十分明顯,在首發(fā)定價持平上代的情況下提供了相當出色的性價比。此外,酷睿14代也帶來了平臺的功能升級,例如Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、穩(wěn)定支持DDR5 8000以及新一代的應(yīng)用優(yōu)化器、帶AI智能引導(dǎo)的XTU超頻工具等等,全面提升了平臺的使用體驗,增強了Intel平臺的易用性和人性化。

龍芯中科:

國產(chǎn)處理器大突破,自研架構(gòu)龍芯3A6000性能追平主流

國產(chǎn)處理器一直是大家十分關(guān)注的點,而在今年,國產(chǎn)處理器終于開了一波大招。11月28日,龍芯中科在北京國家會議中心舉行了發(fā)布會,正式發(fā)布了旗下最新通用處理器龍芯3A6000及其他一系列芯片產(chǎn)品,并公布了龍芯處理器IP于自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計劃。

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龍芯3A6000處理器采用與X86、ARM并列的龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)(LoongArch),是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,主頻達到2.5GHz,集成4個高性能LA664架構(gòu)核心(6發(fā)射雙線程),支持同時多線程技術(shù)(SMT2)。處理器還集成了安全可信模塊,可提供安全啟動方案和國密(SM2、SM3、SM4等)應(yīng)用支持。根據(jù)中國電子技術(shù)標準化研究院賽西實驗室測試結(jié)果,龍芯3A6000在2.5GHz頻率下,SPEC CPU 2017測試中,多核定點性能非常接近i3-10100,而多核浮點性能甚至小超i3-10100,單核定點與浮點性能都超過了i3-10100,要知道i3-10100頻率達到了3.6GHz,遠高于龍芯3A6000的2.5GHz。由此可見,LA664架構(gòu)的IPC實際上已經(jīng)遠遠超過了i3-10100的Comet Lake-s X86架構(gòu),這也意味著龍芯3A6000處理器的性能理論上已經(jīng)完全可以滿足日常應(yīng)用的需求。因此,隨著達到市場主流產(chǎn)品水平的龍芯3A6000正式發(fā)布,龍芯終于完成了通用處理器性能“補課”,走出了一條基于成熟工藝、通過設(shè)計優(yōu)化提升性能的道路,自主研發(fā)處理器的性能完全可以趕上并超過國際主流產(chǎn)品。

實際上,早在2020年,龍芯中科已經(jīng)推出了自研的龍架構(gòu)(LoongArch),包括基礎(chǔ)架構(gòu)部分和向量指令、虛擬化、二進制翻譯等擴展部分近2000條指令。更為關(guān)鍵的是,全新的龍架構(gòu)已不再包含MIPS指令系統(tǒng)。因此,龍架構(gòu)具有完全自主、技術(shù)先進、兼容生態(tài)三方面的特點。圍繞自研的龍架構(gòu),龍芯不僅推出了自研的處理器內(nèi)核、內(nèi)部集成的GPU內(nèi)核、加解密IP、高速傳輸接口IP、存儲接口IP、音視頻接口IP、UART等其他接口IP,還有種規(guī)格的寄存器堆、PLL、DDR3/4-PHY、HT-PHY等硬核IP。此外,龍架構(gòu)已建成與X86、ARM并列的Linux基礎(chǔ)軟件體系,得到與指令系統(tǒng)相關(guān)的主要國際軟件開源社區(qū)的支持,成為與X86、ARM并列的開源軟件世界頂層指令集架構(gòu)。

龍芯中科還宣布將龍芯處理器核心IP及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)陸續(xù)開放授權(quán)給合作伙伴,支持合作伙伴研制基于龍芯處理器核心IP及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)的SoC芯片產(chǎn)品。目前龍芯CPU內(nèi)核IP擁有五款,包括LA132、LA264、LA364、LA464、LA664。本次對外開放授權(quán)的是對標Arm Cortex-M4的LA132、對標Coretx-A55的LA264、對標Coretx-A75的LA364。未來龍架構(gòu)指令系統(tǒng)也將開放授權(quán)。

龍芯3A6000的發(fā)布,代表著國產(chǎn)處理器自研架構(gòu)的又一個里程碑,而自主研發(fā)龍架構(gòu)的強勢登場更是意味著國產(chǎn)處理器從此沒有“卡脖子”的風險,也沒有“天花板”的壓制,可以在市場實踐中不斷迭代升級,發(fā)展壯大。這對于國產(chǎn)芯片的發(fā)展來講稱得上具有劃時代的意義,也是今年處理器市場中特別值得記錄的濃重一筆。

總結(jié):2023“芯大戰(zhàn)”落下帷幕,展望2024更精彩

2023年的處理器市場可以說是相當有看點,AMD在Zen4架構(gòu)的基礎(chǔ)上充分發(fā)揮了5nm工藝的優(yōu)勢,細分處理器產(chǎn)品線,打出專精游戲的銳龍7000X3D與主攻高效生產(chǎn)力的銳龍線程撕裂者7000兩張王牌,實現(xiàn)了特定領(lǐng)域的性能制霸;Intel則繼續(xù)發(fā)揮自己的長處,強勢推出睿頻最高可達6GHz的酷睿14代處理器,實現(xiàn)全領(lǐng)域通吃的高性能;龍芯中科旗下采用自研龍架構(gòu)的龍芯3A6000的問世,更是代表著國產(chǎn)自研處理器趕上世界主流水平、從此無懼封鎖的里程碑。到此,2023年的“芯大戰(zhàn)”已經(jīng)落下帷幕,而2024年即將登場的Zen5、Arrow Lake-S無疑會讓處理器市場更加精彩紛呈!


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